Nvidia bugün gerçekleşecek etkinlikte B serisi çiplerini tanıtacak. Yeni bir mimari ile karşımıza çıkacak olan ürünün performansı tabi ki merak konusu ve Nvidia için kar marjını koruyabilmesi için önemli bir adım olacak ve rakipleri ile arasındaki farkı daha da açması muhtemel. Ancak bu yazıda daha farklı bir konudan bahsedeceğim ve kimse Nvidia konuşmazken Nvidia konuştuğumuz gibi şimdi de herkes Nvidia konuşurken Nvidia harici sektör dinamiklerini konuşacağız
Bugün gelecek olan B serisi mimari, CoWos-L adı verilen paketleme yönetiminin ilk seri üretime geçen ürünü olacak. Nedir bu Cowos- L ve neden önemli? Aslında burada önemli olan Cowos paketlemesinin sektördeki önemi. Cowos dediğimiz, TSMC tarafından geliştirilen bir paketleme şekli, paketlemeden bahsettiğimiz ise birden çok çipi tek bir silikonda birleştirmek ve alışılagelmiş yan yana farklı çiplerden oluşan bir mimarinin yerine bu çipleri aynı zemin üzerinde tek bir paket haline getirmek olarak tanımlanabilir. Çip üretiminde artık transistör boyutlarının fiziksel sınırlara yaklaşması sonrası daha da küçülmesinin zorlanması nedeniyle çip tasarımlarının artık çok daha önemli olduğunu sık sık belirtiyoruz, paketleme de bu konunun en önemli bileşenlerinden bir tanesi konumunda. TSMC tarafından üretilen Cowos paketlemesi sayesinden Nvidia ve diğer çip üreticileri hem daha yüksek bir hafıza kapasitesine ulaşabiliyor hem de çok çekirdekli çipleri verimli bir ürün olarak çıkarabiliyorlar. 2 boyutlu olarak başlayan ilk paketleme türlerinde yan yana aynı silikon içerisinde farklı çiplerin bulundurulması önemli bir adım olmuştu ancak artık bu alanda yapılan çalışmalar ile 3 boyutlu paketlemeler mümkün hale geldi ve performansın da çok önemli bir artış yaşadığını görüyoruz. Örnek olarak bir AVM düşünülebilir, her katında farklı mağazalar var ancak bunları tek bir bina haline getirip araya yürüyen merdiven yerleştirirseniz tüm işlerinizi çok daha çabuk halledebilirsiniz. 3D paketleme de tam olarak bu amaçla var, farklı bileşenlerin temas noktalarını artırmak ve mesafeyi kısaltarak daha hızlı veri transferi gerçekleştirmek. Tabi çip endüstrisinde katmanlar arasındaki bağlantı hatlarına yürüyen merdiven demiyoruz, TSV (through silicon vias) diyoruz, bu teknoloji de mevcut mimarinin oluşması için oldukça önemli.
Paketleme ile ilgili sorun şu ki, arz konusunda bir yetersizlik var. Nvidia neden talebi karşılayamıyor sorusunun cevaplarından bir tanesi bu. TSMC yapay zeka ve yüksek performanslı işlem talebinin bu kadar hızlı büyüyeceğini tahmin edemediği için Cowos tarafında arz yetiştirmekte biraz zorlanıyor. Hali hazırda ürettiği Cowos paketlerinin çok çok büyük kısmı Apple ve Nvidia için rezerve edilmiş durumda, TSMC paketleme tarafındaki bu gücü ile aslında rakiplerinin çok önüne geçen bir üretici, rakibi sayılan Intel bile bazı modellerini bu alandaki gücü nedeniyle TSMC’ye ürettiriyor. TSMC bugün çip endüstrisinin en kilit oyuncusu sayılabilir Nvidia ile birlikte ve Tayvan krizinden dolayı ABD için stratejik de bir mesele. Şirket için tek soru işaret bu jeopolitik risk olabilir ancak ABD sürekli olarak açıkladığı teşvik paketleri ile TSMC üretim sürecini ABD’ye çekme niyetinde ve Çin tehdidi varken gelişim sürecinin baltalamanın bedeli ağır olabilir. Tabi üretim hattını ABD’ye çekmek söylendiği kadar kolay değil, bu ise farklı bir yazının konusu
TSMC’nin endüstrideki bazen göz ardı edilen gücünü konuştuktan sonra, sektördeki diğer arz sorunu yaşanan alana bakalım; hafıza. Yüksek işlem gücü için yüksek hafıza kapasitesine sahip olmanız gerektiğini çok defa anlattığımız için detayına inmeyeceğim ancak bu alana baktığımızda her geçen gün aslında önemi daha fark ediliyor, Nvidia’nın sunumunda da bu konuya odaklanılacağı kesin. SK Hynix bu alanın lider oyuncusu konumunda, onu takip eden iki şirket ise Micron ve Samsung. Samsung her ne kadar bu alanda yatırımılar yapıyor olsa da biraz daha geride kaldığı genelde sektörde konuşulan bir konu. Micron ise daha farklı bir hikayenin yolcusu, onlar HBM dediğimiz şu anda kullanılan hafıza teknolojisi yerine bir süre alternatif metodlara yöneldiler ancak sektör dinamikleri HBM tarafına yönelince hızlıca dümeni kırdılar ve HBM alanına ciddi bir yatırım yapıyorlar. 2024 yılında rakibi olan SK Hynix’i yakalama hedefinden bahseden şirket, ABD’li olması nedeni ile ciddi bir avantaja da sahip ve teşvikler ile gücünü artıracaktır. Nvidia çipleri bir süre önce sadece SK Hynix kullanırken bugün Micron ve SK Hynix kullanıyor, yavaş yavaş meyveler de toplanmaya başladı ve daha iyi noktalarda olacaklarını şirket düzenli olarak belirtiyor. 20 Mart tarihinde açıklanan bilanço ve analist toplantısında birçok soruya yanıt aranacak, ancak potansiyel oldukça açık görünüyor
Yapay zeka devleri olan hyperscaler şirketlerin yani Google, Amazon, Microsoft’un en büyük sorunu olan Nvidia’ya bağımlılık, kolay aşılabilecek bir sorun değil. Kolay aşılamıyor ancak deneniyor ve denenmeye devam edecek, örneğin Google’ın kendi üretimi olan TPU özel ASICS çipleri oldukça rekabetçi ve başarılı, şimdi Meta ve Microsoft da benzer ürünler deneyecekler. Özelleşmiş çipleri ile Nvidia’ya olan bağımlılığı azaltmak için ise gidilecek olan adres büyük ölçüde Broadcom. Bugün Broadcom zaten 600 milyar USD üzerinde bir değere sahip ancak AI hikayesinde alternatif aranıyorsa Broadcom biçilmiş kaftan, şirket aynı zamanda veri merkezi altyapısındaki bir çok farklı software, Ethernet, switch gibi alanlarda da ayak izine sahip. AI, tüm veri merkezi altyapılarını parça parça değiştirecek ve Broadcom bu alandaki en önemli oyunculardan bir tanesi olacak
Bu ve bunun gibi bir çok farklı şirketi de değer zincirindeki konumları itibari ile aktarmaya devam edeceğiz. Nvidia’nın potansiyeline önceki yazılarda değinmiştik ve görüşlerimizde değişiklik yok, hala en iyi AI şirketi Nvidia ancak portöylerdeki riski dağıtmak ve alternatiflere yönelmek için bu şirketler de düşünülebilir, AI dönüşümü geldi ve yavaş yavaş diğer oyunculara da yayılıyor, Nvidia’nın dışındaki dünyaya da kayıtsız kalmamak gerekiyor
Utku Oktay Acundeğer
