Kötü şaka, en azından dikkat çekici. Dün Çin tarafından gelen DUV makinaları haberleri sonrasında teknoloji tarafında sert satışlar gördük. DUV makinalarının Çin tarafından üretilmesi ne anlama geliyor bunu piyasa açılmadan değerlendirmek gerekiyor.
DUV makinaları, ASML’in makinelerinin bir kolu. ASML, High NA ve low NA olarak iki çeşit makine üretiyor. Bunlardan High NA olan makineler, 7 nm altı işlemcilerde aktif kullanılıyor ve en pahalı ürün segmenti konumunda, TSMC’nin yeni modeller çok pahalı olduğu için eskileri optimize etmeye çalışıyoruz dediği ekipmanlar burada. Diğer kanat ise low NA grubu, bu grup ağırlıklı olarak hafıza çiplerinde kullanılıyor, DRAM ve NAND üretiminde aktif olarak görev alıyor. ASML, iki makine için de düzenli olarak yazılım güncellemeleri getiriyor, son bilanço açıklamasında tartıştığımız üzere şirket burada yaptığı sürekli güncellemeler sayesinde bir recurring gelir kalemi de yaratıyor. Çin, buradaki low NA makine grubunda olan DUV makinelerini seri üretime başlıyor. Yıllık ASML yaklaşık 110 civarında DUV makinası satıyor, Çin ise bu sene 5, seneye 20 adet üreterek piyasa giriyor. Korku, 2027 yılının sonuna doğru arz-talep dengesi kavuşması beklenen hafıza sektörü için ek bir arz gelmesi ve Çin’in diğer endüstrilerde yaptığı gibi burada da fiyatları kırmaya başlaması. Ancak tam olarak fiyatlanmadığını düşündüğüm bir konu daha var, o da Çin’in inference piyasasının nasıl hareket edeceği.
Öncelikle bu gelen haber hafıza sektöründeki darboğaza tek başına çözüm olamaz. Bugün Micron-SK Hynix ve Samsung üçlüsünün fiyatlama gücü aslında HBM tarafındaki yüksek talepten geliyor. HBM, 3D olarak paketlenene ve TSV ile birbirine bağlanan katman katman çipten oluşuyor. Yani klasik bir DRAM’i alıyorsunuz, 12 veya 16 kat üst üste koyuyorsunuz ve arada TSV denen bağlantılar ile tek çip haline getiriyorsunuz. Bu süreçteki sorun, HBM’lerin üretiminde çok fazla hata payı çıkıyor olması ve firenin artması nedeniyle her kat çıktığınızda daha büyük üretim açığı oluşması. HBM’lerin her yeni jenerasyonunda aslında bu kat sayısı artıyor, HBM sonrasını ise optik tarafı ile birlikte önceki yazılarda tartışmıştım. Hafıza oyuncularının yarattığı değer büyüyerek geliyor olacak. Yani ana mesela, DRAM’lerin paketlenmesi tarafında, burası çözülemediği için normal DRAM fiyatlarının da uçtuğunu görüyoruz, çünkü HBM paketleri aslında birer HBM öğütücü. Çin şu anda paketleme tarafında o kalitede değil, bu nedenle hafıza üçlüsünün fiyatlama gücünü yakın zamanda değiştirebilecek ve arz açığını kapatabilecek bir konu pek mümkün gözükmüyor. Telefon gibi cihazlarda biraz gevşeme yaratılabilir, fakat burası için de zaten Çin’den bir hafıza alımı yapmak ABD piyasası için politik risklere tabi olacaktır.
NAND tarafına baktığımızda biraz daha savunmasız olduğunu görüyoruz. Sandisk, son dönem fiyatlamasında aslında NAND’lerin inference sürecinde DRAM ile beraber çalıştığı ve “sıcak hafıza” tarafına geçmesi ile bu seviyelere çıktı. Bugün NAND tarafına baktığımızda orada da paketlemeler katlanmaya başlıyor, 3D ve 2.5D paketler öne çıkarılmaya başlanıyor. SSD’ler için de piyasa düşündüğümüzden daha karmaşıklaşıyor. Bu durum elbette tamamen HBM’den veya DRAM’den çıkıp NAND kullanılacak demek değil çünkü DRAM hala çok daha hızlı bir hafıza tipi, bu ürününü elektronik mimarisinden gelen bir avantaj.
Diğer taraftan piyasada diğer kullanılan LPDDR veya SOCAMM gibi alternatif hafıza ürünlerinde de DUV makinesinin daha az kullanıldığını, high NA tarafına doğru geçişler olduğunu görüyoruz. Çin’in burada üreteceği çiplerin aynı kalitede olması pek mümkün görünmüyor. Ancak dikkat edilmesi gereken bir husus var o da Çin’in inference tarafındaki gücü olacaktır. Bugün inference pazarına baktığımızda, hafızanın aktif kullanımı ve daha fazla hafıza ihtiva eden çiplerin, işlemci performansında Nvidia çiplerine yaklaşabildiğini görüyoruz. Çin, kalite olarak olmasa da adet olarak bunu sağlamaya başlıyor olabilir ve HBM’lerin eski mimarilerine birkaç sene içerisinde erişse bile bu önemli bir adım olacaktır. Genel kanı Çin’in veri tarafında pek hizmetleşmiş bir pazarı olmaması nedeniyle inference pazarının zayıf kalabileceği yönünde ancak bu hatalı bir bakış. Çin’de kurumların Cloud adaptasyonu oldukça yüksek ve şirketler her sektörde kendisine yeterli bir veri altyapısına sahip. Kimi modelinin yanına yakında Qwen modelinin de geldiğini göreceğiz ve Çin’de Intelligence çok daha serbest dolaşan, kurumsal adaptasyonu beklenenden çok hızlı gerçekleşen bir AI dönüşümüne geçebilir. Burada bahsettiğim iki model de Alibaba Cloud’da hizmetleşecek, bunu da ekleyelim.
Geçtiğimiz günlerde sağlık sektöründe çıkan haberler, bir süredir bürokratik olarak avantaj sağlamış Çin’in artık ilaç geliştirme tarafında da ABD’nin önüne geçtiği yönünde ve bu AI sayesinde gerçekleşmiş durumda, sağlık devlerini fiyatlarken bu riski de konuşmalıyız. Max Weber’in bürokrasi eleştirilerine baktığımızda, ABD’nin her alanda kanamakta olan bir yarasını, Çin’in ise çok daha diri ve yeni bir yapıda olduğunu görüyoruz. İki ülke arasında çok büyük bir bürokratik örgütlenme farkı var ve ABD şu anda Çin’e karşılık veremiyor gibi görünüyor. Bu nedenle sağlıktan sanayiye, sanayiden açık kaynak modellere her yerde Çin farkı bu kadar hızlı kapatabiliyor ve hatta öne geçiyor.
Karlılık tarafı Çin’in stratejisinde ana konu değil elbet ancak inference pazarı henüz emekleme adımında. Alibaba’nın buradan ciddi bir fayda sağlayacağını düşünüyorum. Çin’in AI ile bağlantılı tüm teknoloji oyuncularında bir toparlanma bence çok uzak değil.
Utku Oktay Acundeğer
