Corning bilançosu, ileri çeyrek için gelir beklentisinin zayıf kalması nedeniyle fotonik tarafında ciddi bir satış yarattı. Şirket bu durumu muhafazakar hedef vermek için yaptıklarını söyledi ve şu anda herhangi bir ölçeklenme sorunu yaşamadıklarını, talep tarafında da sorun görmediklerini iletti. Corning, optik adaptasyonunda scale out tarafının oldukça iyi gittiğini belirtirken karlılık tarafını şirketin komple tüm segmentlerin totalini yukarı çekeceğini, gelir tablosunda yalnızca gelir büyümesi olarak görünmeyeceğini ekledi. Daha önemli olan kısım muhakkak scale up kısmı olacak. Mevcut geliri 10 milyar USD olan şirket, yalnızca optik tarafından ek 10 milyar USD gelir yaratma hedefinde ve bunda herhangi bir sapma mevcut değil. Scale up tarafı, yani kasanın içerisindeki çip bağlantıları optiğe geçtikçe çip başına optik ekipman sayısı tam 10 katına kadar çıkabilir. Buradaki pazarın optik sektörü için büyüklüğünü açıklamak için Morgan Stanley’den yardım alalım. Bugünün NVLink bağlantılarında çip başına 2 adet optik ekipman var ve toplam 144 adet ekipman talep ediliyor, gelecekte Feynman, tamamen CPO’ya geçebilirse bu rakamın tam 10,000 olması bekleniyor. Çip başına 70 optik ekipman anlamına geliyor. Bugün bu yola ulaşırken nasıl bir patikadan geçileceği Corning’e baktığımızda net görünmüyor ve 2028 yılında 1.5 katına çıkacak optik ekipman sayısı artışı bekliyorlar. Sektöre genel olarak scale up adaptasyonuna göre bakmalıyız konusundaki görüşleri teyitler nitelikte bir bilanço açıklaması oldu. Sektörden gelen haberlere hassasiyet devam ediyor olacaktır. Satışlar biraz aşırıya kaçıyor diye düşünüyorum, tedarik zinciri haberleri pozitif etki etmeli. 134 USD’lerin üzerinde kalıcı olduğunda alımlara başlanabileceğini düşünüyorum.
SK Hynix tarafına baktığımızda beklenti altı performans tamamen teslimat tarihleri ile ilgili. Tedarik zincirlerindeki belirsizlik ve sıkışıklıklar bu bilanço döneminde kendisini çokça gösterir durumda. SK Hynix, HBM tarafındaki teslimatların yılın ikinci yarısında yükseleceğine işaret etti ve aslında olumsuz bir beklenti açıklamamış oldu. DRAM tarafındaki fiyat yükselişlerinin HBM tarafında fırsat maliyeti yaratması nedeniyle fiyatlama konusunda oldukça rahatlar. Enteresan olan ise NAND tarafındaki açıklamalarıydı diye düşünüyorum. SSD’lerin QLC cinsi paketlerinin kullanımının arttığını belirtirlerken, HDD gibi soğuk hafıza tarafından bir pay kapma yarışının mevcut olduğunu söylediler. Bu durum Seagate için pek iyi bir haber olmayabilir, warm memory denen bu alan, sık sık uzun vadeli soğuk hafızadan çağırılması gereken bilginin NAND ile depolanması yönünde bir isteğe işaret ediyor ve HBM-SSD hattına katılacak olur ise Seagate’in önünde bir engel olabilir. Seagate’in dünkü açıklamasına baktığımda ise bu durumun aslında bir katman olacağını düşündüğünü görüyoruz. Seagate, inference sürecinde kullanılan hafızanın kendi ürünlerine olan talebi de dolaylı arttıracağını savunuyor, daha az acil veriler için HDD hala ekonomik diyorlar. Fakat sorun şu ki, SK Hynix, NAND tarafında git gide daha fazla HBF benzeri HBM-SSD ara katmanlarını konuşmaya başlayacak gibi görünüyor ve komple bir zincir olarak çipe yakın tarafta kalan büyük üçlünün domine ettiği bir değer zinciri göreceğiz. Bu durum aslında hafıza oyuncularının neredeyse GPU şirketleri kadar önemli olduğunu bizlere gösteriyor ve HBF ürününün üretimi HBM’e benzediği için Çin’in giriş bariyeri de yükseltilmiş olacak, bugünün NAND’leri hala Çin riskinden savunmasız değil. YMTC’nin halka arzı da biraz baskı yaratacaktır orta vadede ancak Micron-SK Hynix-Samsung üçlüsü için satışlar çok yakında bitecek ve bir toparlanma başlayacak diye düşünüyorum. Değer zincirindeki kalıcı güçleri, bugünkü değerlerinden en az %25-30 daha değerli olmalarını gerektiriyor, yakında yükselişler tekrar başlayacak ve orta vade için iyi bir maliyetlenme noktasındayız.
Utku Oktay Acundeğer
